產(chǎn)品列表PRODUCTS LIST
TC2120熱流法導(dǎo)熱系數(shù)測試儀,采用高精度位移傳感器可精準測量樣品的厚度,適用于樣品厚度低至0.1 mm的界面材料的導(dǎo)熱系數(shù)與熱阻測量。系統(tǒng)采用自動加壓保護設(shè)計,可實現(xiàn)3.4 MPa的加壓,有效減小接觸熱阻,同時可控制壓力,實現(xiàn)樣品在不同壓力下的導(dǎo)熱系數(shù)測量。設(shè)備具有溫度自動調(diào)節(jié)控制功能,控溫波動優(yōu)于0.05℃,保證測量結(jié)果的高準確性。
品牌 | 夏溪科技 | 外形尺寸 | 260*260*450mm |
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精確度 | 優(yōu)于±5% | 重復(fù)性 | ± 2% |
測試范圍 | 0.05~50W/(m·K) | 熱阻范圍 | 0.00001 ~ 0.03 (m2·K)/W |
1) 產(chǎn)品介紹
TC2120熱流法導(dǎo)熱系數(shù)測試儀,采用高精度位移傳感器可精準測量樣品的厚度,適用于樣品厚度低至0.5 mm的界面材料的導(dǎo)熱系數(shù)與熱阻測量。系統(tǒng)采用自動加壓保護設(shè)計,可實現(xiàn)3.4 MPa的加壓,有效減小接觸熱阻,同時可控制壓力,實現(xiàn)樣品在不同壓力下的導(dǎo)熱系數(shù)測量。熱流法導(dǎo)熱系數(shù)測試儀具有溫度自動調(diào)節(jié)控制功能,控溫波動優(yōu)于0.05℃,保證測量結(jié)果的高準確性。
2) 主要特點
l 自動測厚:設(shè)備自動測厚,減少人為誤差,提高測試準確度;
l 壓力控制:壓力測量范圍可定制,自帶壓力保護功能;
l 控溫精準:控溫精度優(yōu)于±0.05 ℃;
l 操作方便:全自動化軟件,可實現(xiàn)自動控溫、自動數(shù)據(jù)處理等功能。
3) 技術(shù)參數(shù)
l 測試原理:熱流法;
l 測量范圍:0.05~50W/(m·K);
l 熱阻范圍:0.00001 ~ 0.03 (m2·K)/W;
l 溫度范圍:熱板:RT+10 ~ 120℃; 冷板:-30 ~ 95℃;
l 測量精度:優(yōu)于±5%;
l 重 復(fù) 性:±2%;
l 分 辨 率:0.001 W/(m·K);
l 樣品尺寸:φ30 mm,厚度(0.1~ 10)mm(尺寸可定制);
l 參考標準:ASTM D5470
4) 典型應(yīng)用
l 電子材料:如有機硅、環(huán)氧樹脂復(fù)合物、半導(dǎo)體材料、電子封裝材料、鋁基板、散熱片、相變材料、云母片等;
l 導(dǎo)熱材料:如導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱墊片、石墨墊片、相變導(dǎo)熱材料、導(dǎo)熱云母片、導(dǎo)熱矽膠片、導(dǎo)熱膠泥、導(dǎo)熱硅橡膠等。